Tage der vertrauenswürdigen Elektronik 2024

Die Tage der vertrauenswürdigen Elektronik 2024 fanden am 4. und 5. Juni in der Zentrale der Fraunhofer-Gesellschaft statt. Präsentiert wurden in diesem Jahr die abschließenden Ergebnisse der Forschungsprojekte der Förderrichtlinien für vertrauenswürdige Elektronik (ZEUS) und zukunftsfähige Spezialprozessoren und Entwicklungsplattformen (ZuSE) des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) sowie technische Sessions mit Schwerpunkten Design, Fertigung und Analyse zu folgenden Themenbereichen:

  • RISC-V
  • Open-Source EDA
  • Trust Schemes
  • Vertrauens- und Echtheitsmerkmale
  • Chiplets und Hetero-Integration
  • Real-World Labor Analysen
  • Formale Methoden
  • Update zum BMBF DE:Sign Call

Vortragsfolien

Chiplets are the next key innovation for the open source hardware community

Vortragender: Torsten Grawunder, Swissbit AG

Formal Verification Tools for the Trustworthiness of RTL

Vortragender: Joerg Bormann, SIEMENS

Intro CENELEC TC 47X Semiconductor devices and trusted chips

Vortragender: Uwe Rüddenklau, Infineon Technologies AG

VE-CERATRUST Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme

Vortragende: U. Krieger, A. Schroeter, P. Uhlig, C. Lehnberger, H. Stoltenberg, G. Hagen, A. Goldberg, S. Ziesche

Security Analysis of locked Scan Chains with Failure Analysis Tools

Vortragender: Lars Renkes, Technische Universität Berlin

Poster

Formal Trust & Security Verification | Joerg Bormann | SIEMENS EDA
VE-VIDES: Development of Trustworthy Design Methods and a MEMS-based Fingerprinting Architecture | Prof. Dr.-Ing. Ulrich Heinkel u.a. | TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS
Formal Security Verification of Processors | RPTU Kaiserslautern-Landau | Siemens EDA
VE-VIDES: Developing Trustworthy Automotive Integrated Circuits | Enkele, Rama; Mouadh, Ayache u.a. | Mehrere Institutionen
Fault Simulation on RISC-V | Endri Kaja; Nicolas Gerlin u.a. | Mehrere Institutionen
TRUST-E Demonstrators – Trustable (sensor-driven) electronics –for Automotive, Aviation and Industrial Applications | Dr. Kai Kriegel | SIEMENS AG
TRUST-E – General Concept – Trustable (sensor-driven) electronics –for Automotive, Aviation and Industrial Applications | Dr. Kai Kriegel | SIEMENS AG
Entwicklung von KI-basierten Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette | Karl-Friedrich Becker u.a. | Fraunhofer IZM
MEMS-based Fingerprinting Architecture for Trustworthy Electronics | Prof. Dr.-Ing. Ulrich Heinkel u.a. | TU Chemnitz und Fraunhofer ENAS
Prevention of Attacks on Electronic Systems Innovative Ceramic Multilayers and PCBs | Krieger, U. u.a. | Mehrere Institutionen
Hardware Integrity Validationfor Trustworthy Computing inEmbedded Systems | Stollenwerk, Christian; Kaiser, Martin | Universität Bielefeld
Attesting the Hardware Integrity of Constrained Embedded Systems | Spinnler, Christian; Krentz, Konrad-Felix | SIEMENS AG
VE-ASCOT – Remote Attestation with Hardware Fingerprinting | Eckel, Michael | Fraunhofer SIT und ATHENE Center
Security with Chains of Trust | Fust, Ralf | WIBU Systems
Härtung der Wertschöpfungskette durch quelloffene, vertrauenswürdige EDA-Werkzeuge und Prozessoren | Prof. Dr. Christoph Lüth | Deutsches Forschungszentrum für Künstliche Intelligenz (DFKI) GmbH
Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch innovative Multi-Sensorik (VE-SAFE) | Kuhn, T. u.a. | HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, Jenaer Leiterplatten GmbH, Fraunhofer IZM
Vertrauenswürdige Elektronik mit integrierter Sensorik zur Erkennung von Tamper-Angriffen (VE-SAFE) | Kuhn, T. u.a. | HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH, Jenaer Leiterplatten GmbH, Fraunhofer IZM
VE-FIDES: Designing Trustworthy Supply Chains Using Innovative Fingerprinting Implementations | Mehrere Institutionen

Agenda

Tag 1 – 04.06.2024:

12:00-13:00Registrierung
13:00-13:25
Begrüßung
13:00 – 13:10 Grußwort
Prof. Dr. Amelie Hagelauer / Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl
13:10 – 13:25 Grußwort
Prof. Dr. Müller-Groeling
13:25-15:05
Technische/Kommerzielle Highlights der ZEUS- und ZuSE-Projekte
13:25 – 13:50: VE-ASCOT: Merkmale für eine digitale Identität
Ralf Fust, WIBU Systems
13:50 – 14:15: VE-VIDES: Formal Verification Tools for the Trustworthiness of RTL
Jörg Bormann, Siemens EDA
14:15 – 14:40: VE-Silhouette: Electro-optical co-integration platform for high-density hybrid system
David Weyers, TU Dresden
14:40 – 15:05: VE-HEP: Gehärtete Wertschöpfungsketten mit Open-Source Hardware
Prof. Dr. Steffen Reith, HSRM und Dr. Arnd Weber
15:05-15:55Kaffeepause und Poster Session
15:55-16:25
Politik und Fördergeber
15:55 – 16:10: Ministerialdirigent Dr. Engelbert Beyer
Bundesministerium für Bildung und Forschung
16:10 – 16:25: Staatssekretär Tobias Gotthardt
Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie
16:25-17:30Kurzvorstellung der ZEUS und ZuSE Ergebnisse: Poster Pitches
17:30-18:00Kaffeepause und Poster Session
18:00-18:30
Verstetigung und Standardisierung
18:00 – 18:15: Standardisierung
Herr Rüddenklau, IFX
18:15 – 18:30: Konzept Verstetigung VDE Fachgruppe
Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl 
18:30-19:00Weg zur Abendveranstaltung
19:00-22:00Dinner Augustiner Bräustuben (Adresse).  

Tag 2 – 05.06.2024

09:00-09:45
Begrüßung und Keynote
09:00 – 09:10 Begrüßung
Dr.-Ing. Horst Gieser
09:10 – 09:45 Keynote: Chiplets are the next key innovation for the open source hardware community
Torsten Grawunder, Swissbit AG
09:45-10:15Das Projekt Velektronik: Spotlights
10:15-10:45Kaffeepause und Poster Ausstellung
10:45-12:00Analyse und Fertigung Workshop (parallel)

Analyse
Moderation: Dr.-Ing. Horst Gieser
10:45-11:10 VE-CeraTrust: Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme
Dr.-Ing. Uwe Krieger, VIA electronic GmbH
11:10-11:35 VE-FIDES: Towards a Comprehensive System for Physical Hardware Inspection for Trust
Bernhard Lippmann, Infineon Technologies AG
11:35-12:00 VE-HEP: Security Analysis of Locked Scan Chains with Failure Analysis Tools
Lars Renkes, Technische Universität Berlin
Fertigung
Moderation: Prof. Dr.-Ing Wolfgang Heinrich
10:45-11:05 Micro-Transfer Printing: A Technology supporting D2W Integration for Distributed Manufacturing
Dr. Tino Jäger, X-FAB MEMS Foundry GmbH
11:05-11:25 Velektronik: Hetero-Integration von III-V-Chiplets mit BiCMOS für mm-Wellen-Systeme – technische Lösung und Vertrauenswürdigkeit
Prof. Dr.-Ing Wolfgang Heinrich, Ferdinand-Braun-Institut
11:25-11:45 T4T: Vertrauenswürdige Elektronik in verteilter Fertigung
Sascha Bönhardt, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
11:45-12:00 Q&A
12:00-13:15Mittag
13:15-14:55
Design Workshop
Moderation: Dr. Roland Jancke
13:15-13:35 VE-DIVA-IC: Formal Verification of Security Properties on RISC-V Processors
Dr. Christian Appold, DENSO AUTOMOTIVE Deutschland GmbH
13:35-13:55 VE-DIVA-IC: Mixed Signal RISC-V ASIC with Transaction Monitoring
Carsten Rolfes, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS und Martin Flasskamp, Universität Bielefeld
13:55-14:15 VE-DIVA-IC: Semiconductor-based Quantum Random Number Generator
Dr. Christian Lammers, Elmos Semiconductor SE
14:15-14:35 VE-SensIC: Tamper-proof cryptographic keys generation for identification and authentication
Shawon Alam, Karlsruhe Institute of Technology und Wacime Hadrich, Hochschule Offenburg
14:35-14:55 VE-VIDES: Verification of trustworthiness with formal and AI methods
Prof. Dr. Djones Lettnin, Infineon Technologies AG
14:55-15:00Schlusswort und Ausblick