TdvE auf einen Blick

Agenda

Tag 1 – 04.06.2024:

12:00-13:00Registrierung
13:00-13:25
Begrüßung
13:00 – 13:10 Grußwort
Prof. Dr. Amelie Hagelauer / Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl
13:10 – 13:25 Grußwort
Prof. Dr. Müller-Groeling
13:25-15:05
Technische/Kommerzielle Highlights der ZEUS- und ZuSE-Projekte
13:25 – 13:50: VE-ASCOT: Merkmale für eine digitale Identität
Ralf Fust, WIBU Systems
13:50 – 14:15: VE-VIDES: Formal Verification Tools for the Trustworthiness of RTL
Jörg Bormann, Siemens EDA
14:15 – 14:40: VE-Silhouette: Electro-optical co-integration platform for high-density hybrid system
David Weyers, TU Dresden
14:40 – 15:05: VE-HEP: Gehärtete Wertschöpfungsketten mit Open-Source Hardware
Prof. Dr. Steffen Reith, HSRM und Dr. Arnd Weber
15:05-15:55Kaffeepause und Poster Session
15:55-16:25
Politik und Fördergeber
15:55 – 16:10: Ministerialdirigent Dr. Engelbert Beyer
Bundesministerium für Bildung und Forschung
16:10 – 16:25: Staatssekretär Tobias Gotthardt
Bayerisches Staatsministerium für Wirtschaft, Landesentwicklung und Energie
16:25-17:30Kurzvorstellung der ZEUS und ZuSE Ergebnisse: Poster Pitches
17:30-18:00Kaffeepause und Poster Session
18:00-18:30
Verstetigung und Standardisierung
18:00 – 18:15: Standardisierung
Herr Rüddenklau, IFX
18:15 – 18:30: Konzept Verstetigung VDE Fachgruppe
Prof. Dr.-Ing. Georg Sigl 
18:30-19:00Weg zur Abendveranstaltung
19:00-22:00Dinner Augustiner Bräustuben (Adresse).  

Wegbeschreibung zum Abendessen an Tag 1:

Das Augustiner Bräustuben (Landsberger Str. 19, 80339 München) ist in knapp 30 Minuten fußläufig vom Veranstaltungsort zu erreichen. Es fährt auch die Ubahn U5 (17 Minuten). Route auf Google Maps

Tag 2 – 05.06.2024

09:00-09:45
Begrüßung und Keynote
09:00 – 09:10 Begrüßung
Dr.-Ing. Horst Gieser
09:10 – 09:45 Keynote: Chiplets are the next key innovation for the open source hardware community
Thorsten Grawunder, Swissbit AG
09:45-10:15Das Projekt Velektronik: Spotlights
10:15-10:45Kaffeepause und Poster Ausstellung
10:45-12:00Analyse und Fertigung Workshop (parallel)

Analyse
Moderation: Dr.-Ing. Horst Gieser
10:45-11:10 VE-CeraTrust: Verhinderung von Angriffen auf Elektroniksysteme durch neuartige keramische Mehrlagensysteme
Dr.-Ing. Uwe Krieger, VIA electronic GmbH
11:10-11:35 VE-FIDES: Towards a Comprehensive System for Physical Hardware Inspection for Trust
Bernhard Lippmann, Infineon Technologies AG
11:35-12:00 VE-HEP: Security Analysis of Locked Scan Chains with Failure Analysis Tools
Lars Renkes, Technische Universität Berlin
Fertigung
Moderation: Prof. Dr.-Ing Wolfgang Heinrich
10:45-11:05 Micro-Transfer Printing: A Technology supporting D2W Integration for Distributed Manufacturing
Dr. Tino Jäger, X-FAB MEMS Foundry GmbH
11:05-11:25 Velektronik: Hetero-Integration von III-V-Chiplets mit BiCMOS für mm-Wellen-Systeme – technische Lösung und Vertrauenswürdigkeit
Prof. Dr.-Ing Wolfgang Heinrich, Ferdinand-Braun-Institut
11:25-11:45 T4T: Vertrauenswürdige Elektronik in verteilter Fertigung
Sascha Bönhardt, Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS
11:45-12:00 Q&A
12:00-13:15Mittag
13:15-14:55
Design Workshop
Moderation: Dr. Roland Jancke
13:15-13:35 VE-DIVA-IC: Formal Verification of Security Properties on RISC-V Processors
Dr. Christian Appold, DENSO AUTOMOTIVE Deutschland GmbH
13:35-13:55 VE-DIVA-IC: Mixed Signal RISC-V ASIC with Transaction Monitoring
Carsten Rolfes, Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS und Martin Flasskamp, Universität Bielefeld
13:55-14:15 VE-DIVA-IC: Semiconductor-based Quantum Random Number Generator
Dr. Christian Lammers, Elmos Semiconductor SE
14:15-14:35 VE-SensIC: Tamper-proof cryptographic keys generation for identification and authentication
Shawon Alam, Karlsruhe Institute of Technology und Wacime Hadrich, Hochschule Offenburg
14:35-14:55 VE-VIDES: Verification of trustworthiness with formal and AI methods
Prof. Dr. Djones Lettnin, Infineon Technologies AG
14:55-15:00Schlusswort und Ausblick